电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
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姓名:唐鹤

邮箱:tanghe@uestc.edu.cn

电话:028-83200818

系别:集成电路与系统系

职称:教授

教师个人主页:

邮箱 tanghe@uestc.edu.cn 电话 028-83200818
系别 集成电路与系统系 职称 教授
教师个人主页

教师简介

唐鹤,博士,教授,博导,国家“青年拔尖人才”,四川省特聘专家,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院常务副院长、“四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心”执行主任、电子科技大学“SoC设计中心”主任。

唐鹤长期从事集成电路(IC)的前沿研究和高端产业化开发,专注于模数混合信号芯片(ADC)、“AFE+信号处理”SoC芯片的研究,具备丰富的前沿芯片研究基础和高端芯片产业化开发经验。发表国际期刊/会议论文50余篇,包括IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等,国际会议邀请报告十次,数次担任国际会议执行委员、TPC委员和分会主席,获得授权发明专利10余项。主持国家及省部级项目10余项,包括国家自然科学基金项目(青年、重点(排第二))、中央JW科技委国防特区项目、ZF慧眼行动计划、国家重点研发计划(子课题)、国家科技重大专项(子课题)、国家关键核心技术攻关工程专项、ZBYY教育部联合基金、四川省科技重大专项、四川省重大产业化项目等。

唐鹤获得国家“青年拔尖人才”计划;作为第一完成人获得四川省科技进步一等奖(2020年),题目为“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”。唐鹤以国家重大需求为牵引,长期致力于高性能ADC芯片的自主可控研制,联合企业研制出多款具备自主知识产权的ADC芯片,实现了国产替换,保障了国家重大重点工程。

教育经历

2007-2010,加州大学河滨分校(University of California, Riverside),电子工程,博士;

2005-2007,伊州理工大学(Illinois Institute of Technology),电子工程,硕士;

2001-2005,电子科技大学,通信工程,学士。

工作经历

2010.05 – 2012.08,美国硅谷,豪威科技(OmniVision),模拟IC设计师;

2012.09 – 2014.06,四川成都,电子科技大学电子学院,副教授;

2014.07 – 至今,四川成都,电子科技大学电子学院,教授。

奖励及荣誉

国家“青年拔尖人才”;

四川省科技进步一等奖(第一完成人),“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”;

四川特聘专家。

学术兼职

科技委领域基金指南专家;

《微电子学》期刊,编委会委员;

《信息对抗技术》期刊,编委会委员;

国家自然科学基金项目评审专家;

国家“重点研发计划项目”会评专家;

国家发改委“人工智能创新发展工程项目”会评专家;

著名期刊IEEE TCAS、IEEE TVLSI审稿人;

四川省学术和技术带头人后备人选;

四川省科技发展规划专家、“科技重大专项”以及“重点研发计划”指南专家。

科学研究

研究方向1:高速高精度ADC芯片,采样速率百MSps至数GSps、位宽10-16位,包括Pipelined、Time-Interleaving、P-SAR等结构,研究新结构、新校准算法、片上集成校准技术、大动态范围技术等;

研究方向2:高精度计量型ADC芯片,位宽16-24位,包括SAR、Sigma-Delta等结构,研究系统架构、校准算法、高性能校准技术等;

研究方向3:“AFE+信号处理”SoC,研究包含PGA、ADC、LDO、PLL、reference、SPI/I2C、信号处理等功能模块的SoC芯片。

实验室拥有完备的先进工艺库(22nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm、0.13/0.18um等);拥有多个成熟的、自主知识产权的ADC IP;拥有先进的、完备的测试系统,包括高性能逻辑分析仪、高性能信号发生器、高性能混合信号示波器(MSO)、高性能源表、高性能误码测试仪;拥有高性能的服务器集群。

主讲课程

《模拟集成电路原理》、《微电子电路设计》


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