该平台以模数混合芯片（ADC/DAC）/SoC片上系统为主要研究领域，围绕自主知识产权高性能ADC芯片、自主RISC-V SoC芯片、以及光计算技术等方向，实现产学研用相结合实现科研成果的落地和转化，有力推动我国高端功率半导体的发展，增强产品的国际竞争力，打破国外大公司的垄断。

科研能力：本平台针对电子设备的关键元器件的模数混合芯片（ADC/DAC）与SoC芯片在中高端市场中的缺失问题，进行自主知识产权的研究，突破关键技术，以避免被其他国家“卡脖子”情况的出现。同时结合当前科技发展的方向，在光计算方面，也进行了相应的研究。

在自主知识产权高性能ADC芯片方向，本项目将开发具有完整自主知识产权的的系列化高速高精度ADC芯片，主要应用于宽带通信、雷达探测（相控阵雷达）、软件定义无线电（SDR）系统等。目前，团队在国际上首次提出了片上冗余级校准算法（RSC），实现了全片上集成的后台实时校准技术，提高了高速高精度ADC的校准精度，全面提升了性能，对比同类型产品，大幅节省功耗和面积达40%。

在自主RISC-V SoC芯片方向，针对电力系统的需求，着重于开发用于电力物联网感知端的低功耗低成本SoC芯片和用于物联网中继处理端的高性能SoC芯片。我团队将与其他团队集团紧密合作，开发一至两款基于RISC-V的SoC芯片，应用于电网配网故障检测和电网智慧城市建设，并加入国内的RISC-V联盟，提交相关技术方案核应用示范，支撑RISC-V在中国的产业发展。