以电子薄膜与集成器件国家重点实验室为依托，围绕硅基电子功能薄膜与芯片技术，形成具有多种材料异质集成、功能器件异构集成等加工集成技术。

科研能力：微系统集成主要围绕硅基电子功能薄膜与芯片技术，形成具有多种材料异质集成、功能器件异构集成等加工集成技术。

总体目标：围绕硅基电子功能薄膜与芯片技术，形成具有多材料异质集成、功能器件异构集成等特色工艺能力和表征测试能力的加工与测试平台，一方面支撑高品质薄膜材料和射频器件等工艺的研发，一方面为培养具备微系统设计与集成能力的人才提供试验性的工艺平台。